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| 브랜드 이름: | PRECISE INSTRUMENT | 
| 모델 번호: | CS300 | 
| MOQ: | 1 단위 | 
| 배달 시간: | 2~8주 | 
| 지불 조건: | T/T | 
300V 1A 모듈 SMU 단위 단일 채널 하위 카드 DC 소스 측정 장치 CS300
CS300 모듈형 서브카드는 CS 시리즈 고 정밀 소스 측정 단위 (SMU) 의 핵심 구성원이며, 고전압, 고 정밀 전기 특성화를 위해 설계되었습니다.단일 채널 SMU 모듈로, 그것은 반도체 장치, 나노 재료의 정밀 테스트 요구 사항을 해결하기 위해 4 쿼드런트 동작 (소싱 / 싱킹 모드) 을 지원하는 1003CS 또는 1010CS 호스트 시스템에 원활하게 통합됩니다.,최대 300V/1A의 출력으로, 높은 동적 범위와 동기화 된 트리거와 결합되어전력 장치 스트레스 테스트 및 얇은 필름 재료 분석과 같은 복잡한 테스트 시나리오에서 예외적인 안정성을 제공합니다..
제품 특성
▪표준 SCPI 명령 세트:자동화 통합과 사용자 지정 스크립트를 단순화합니다.
▪다중 하위 카드 유연성:병렬 테스트 구성에 필요한 확장 가능한 아키텍처
▪최적화된 호스트 소프트웨어:미리 설치된 유니버설 호스트 소프트웨어, 명령의 지연시간 <10 ms
▪종합 테스트 생태계:반도체 재료에서 장치 검증까지 통합된 솔루션
▪공간 효율적인 모듈화:1U 높이의 디자인은 발자국을 최소화하면서 랙 밀도를 극대화합니다.
제품 매개 변수
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 부문  | 
 매개 변수  | 
| 
 채널 수  | 
 1 채널  | 
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 전압 범위  | 
 300mV~300V  | 
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 최소 전압 해상도  | 
 30uV  | 
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 현재 범위  | 
 100nA1A  | 
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 최소 전류 해상도  | 
 10pA  | 
| 
 최대 연속파 (CW) 출력  | 
 30W, 4차원 소스 또는 싱크 모드  | 
| 
 전압 소스의 한계  | 
 ±30V (범위 ≤1A), ±300V (범위 ≤100mA)  | 
| 
 현재 출처 제한  | 
 ±1A (폭 ≤30V), ±100mA (폭 ≤300V)  | 
| 
 안정적 로드 용량  | 
 <22nF  | 
| 
 광대역 소음 (20MHz)  | 
 2mV RMS (유형적 값), <20mV Vp-p (유형적 값)  | 
| 
 최대 샘플링 비율  | 
 1000 S/s  | 
| 
 근원 측정 정확성  | 
 00.10%  | 
| 
 호스트는 호환됩니다  | 
 1003C,1010C  | 
신청서
▪반도체 장치 테스트:분산 장치 (MOSFET, BJT, SiC 장치) 의 IV 특성화 및 동적 매개 변수 테스트
▪나노물질 및 유기연구:그래핀, 나노 와이어 및 유기 반도체 물질의 전도성 및 전하 운반자 특성 평가.
▪장치 에너지 효율 검증:태양 전지 및 DC-DC 변환기의 효율 분석 및 부하 조절 특성화. 센서 및 정밀 부품 테스트. 홀 효과 센서 검증, 저항성 측정,저전력 장치에 대한 장기 안정성 테스트.
                                         
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                    | 브랜드 이름: | PRECISE INSTRUMENT | 
| 모델 번호: | CS300 | 
| MOQ: | 1 단위 | 
| 포장에 대한 세부 사항: | 통. | 
| 지불 조건: | T/T | 
300V 1A 모듈 SMU 단위 단일 채널 하위 카드 DC 소스 측정 장치 CS300
CS300 모듈형 서브카드는 CS 시리즈 고 정밀 소스 측정 단위 (SMU) 의 핵심 구성원이며, 고전압, 고 정밀 전기 특성화를 위해 설계되었습니다.단일 채널 SMU 모듈로, 그것은 반도체 장치, 나노 재료의 정밀 테스트 요구 사항을 해결하기 위해 4 쿼드런트 동작 (소싱 / 싱킹 모드) 을 지원하는 1003CS 또는 1010CS 호스트 시스템에 원활하게 통합됩니다.,최대 300V/1A의 출력으로, 높은 동적 범위와 동기화 된 트리거와 결합되어전력 장치 스트레스 테스트 및 얇은 필름 재료 분석과 같은 복잡한 테스트 시나리오에서 예외적인 안정성을 제공합니다..
제품 특성
▪표준 SCPI 명령 세트:자동화 통합과 사용자 지정 스크립트를 단순화합니다.
▪다중 하위 카드 유연성:병렬 테스트 구성에 필요한 확장 가능한 아키텍처
▪최적화된 호스트 소프트웨어:미리 설치된 유니버설 호스트 소프트웨어, 명령의 지연시간 <10 ms
▪종합 테스트 생태계:반도체 재료에서 장치 검증까지 통합된 솔루션
▪공간 효율적인 모듈화:1U 높이의 디자인은 발자국을 최소화하면서 랙 밀도를 극대화합니다.
제품 매개 변수
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 부문  | 
 매개 변수  | 
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 채널 수  | 
 1 채널  | 
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 전압 범위  | 
 300mV~300V  | 
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 최소 전압 해상도  | 
 30uV  | 
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 현재 범위  | 
 100nA1A  | 
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 최소 전류 해상도  | 
 10pA  | 
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 최대 연속파 (CW) 출력  | 
 30W, 4차원 소스 또는 싱크 모드  | 
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 전압 소스의 한계  | 
 ±30V (범위 ≤1A), ±300V (범위 ≤100mA)  | 
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 현재 출처 제한  | 
 ±1A (폭 ≤30V), ±100mA (폭 ≤300V)  | 
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 안정적 로드 용량  | 
 <22nF  | 
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 광대역 소음 (20MHz)  | 
 2mV RMS (유형적 값), <20mV Vp-p (유형적 값)  | 
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 최대 샘플링 비율  | 
 1000 S/s  | 
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 근원 측정 정확성  | 
 00.10%  | 
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 호스트는 호환됩니다  | 
 1003C,1010C  | 
신청서
▪반도체 장치 테스트:분산 장치 (MOSFET, BJT, SiC 장치) 의 IV 특성화 및 동적 매개 변수 테스트
▪나노물질 및 유기연구:그래핀, 나노 와이어 및 유기 반도체 물질의 전도성 및 전하 운반자 특성 평가.
▪장치 에너지 효율 검증:태양 전지 및 DC-DC 변환기의 효율 분석 및 부하 조절 특성화. 센서 및 정밀 부품 테스트. 홀 효과 센서 검증, 저항성 측정,저전력 장치에 대한 장기 안정성 테스트.